专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2019-05-24 公布专利
2019-05-21 公布专利
2019-05-17 公布专利
2019-05-14 公布专利
2019-05-10 公布专利
2019-05-07 公布专利
2019-05-03 公布专利
2019-04-30 公布专利
2019-04-26 公布专利
2019-04-23 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺-CN201610651477.5有效
  • 上海- 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2016-08-10 - 2019-05-14 - C04B35/10
  • 本发明涉及一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺,包括:(1)将3D打印的固含量为20~95wt.%的陶瓷坯体放入坩埚中,并使用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末对陶瓷坯体进行包埋和填充;(2)将放有陶瓷坯体的坩埚放入马弗炉中,空气气氛下进行分段排胶;(3)以1~3℃/分钟的升温速率升温至烧结温度,烧结时间1~12小时;其中,所述致密化温度比所述陶瓷坯体的烧结温度低300~1000℃。本发明利用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末将坯体包埋和填充。原料粉末不仅需要包裹住陶瓷坯体,而且需要填入坯体中的孔洞等中空结构,目的是使陶瓷坯体受热均匀、缓慢,防止温度的骤变,避免坯体内部产生内应力,减少坍塌的概率。
  • 一种打印陶瓷烧结工艺

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