专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2019-07-16 公布专利
2019-07-12 公布专利
2019-07-09 公布专利
2019-07-05 公布专利
2019-07-02 公布专利
2019-06-28 公布专利
2019-06-25 公布专利
2019-06-21 公布专利
2019-06-18 公布专利
2019-06-14 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微机电麦克风封装结构及其新濠天地线上娱乐-CN200710168073.1有效
  • 中国台湾- 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2007-10-31 - 2008-03-26 - H04R31/00
  • 一种微机电麦克风封装结构,其主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片。该特定应用芯片设置于该承载器的一第一表面,该麦克风芯片设置于该承载器的一第二表面,该特定应用芯片与该麦克风芯片电性连接该承载器,该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体,该第一封胶体于该第一表面以密封该特定应用芯片,该第二封胶体于该第二表面且与该承载器形成一容置空间,该麦克风芯片位于该容置空间中。由于该特定应用芯片与该麦克风芯片分别设置于该承载器的该第一表面及该第二表面,该封胶体的该第二封胶体围绕该麦克风芯片,且该第一封胶体与该第二封胶体可一体形,因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。
  • 微机麦克风封装结构及其新濠天地线上娱乐
  • [实用新型]薄型半导体封装结构-CN201120182466.X有效
  • 中国台湾- 颀邦科技股份有限公司
  • 2011-05-27 - 2011-12-14 - H01L23/31
  • 本实用新型是有关于一种薄型半导体封装结构,其包含一载板、一承载胶体、一芯片以及一封胶体,该载板具有一第一载板表面、一第二载板表面及一容置槽,该容置槽具有一形成于该第二载板表面的显露开口,该承载胶体于该容置槽且该显露开口显露该承载胶体,该承载胶体具有一承载部、一包覆部及一凹槽,该芯片设置于该承载胶体的该凹槽,该芯片电性连接该载板,该芯片具有一主动面、一背面及一环壁,该第二载板表面与该背面不共平面且该背面位于该承载部上,该承载胶体的该包覆部包覆该环壁,该封胶体于该载板的该第一载板表面、该容置槽及该芯片的该主动面并覆盖该承载胶体
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]一种直下式LED背光源-CN201520054092.1有效
  • 广东- 深圳雷曼光电科技股份有限公司
  • 2015-01-26 - 2015-08-05 - F21S8/00
  • 本实用新型公开一种直下式LED背光源,包括支架及表面发光的LED芯片,所述LED芯片固定于所述支架上,所述LED芯片外罩设有molding胶体的molding透镜,所述LED芯片与molding透镜之间形成有真空层本技术方案直接采用molding胶体的molding透镜,在LED芯片与molding透镜之间设有真空层,使得LED芯片发散出的光线在真空层外层均匀分布,发光角度大,减少了LED颗数,降低了生产成本
  • 一种直下式led背光源
  • [发明专利]薄型化的正光型SMD支架结构-CN200610000777.3无效
  • 中国台湾- 周万顺
  • 2006-01-12 - 2007-07-18 - H01L33/00
  • 一种薄型化的正光型SMD支架结构,其包括有一基座、二个以上的接脚及一胶体;该等接脚分别配置于该基座的二侧各延伸向外;胶体于该基座及该等接脚上,该基座及该等接脚的底面裸露出该胶体的背面,该胶体的正面形成一功能区,该胶体与该基座及该等接脚间形成一有效面积区,该基座及该等接脚与该有效面积区同平面;借此,利用基座、该等接脚与胶体间的有效面积区呈同平面,能使功能区内的内杯深相等于功能区外的外杯深,以达到薄型化的功效。
  • 薄型化正光smd支架结构

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